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常见行业问题
金刚石/铜高热导封装材料：制备工艺与配套装备解析
2026-09-17
在电子封装、大功率器件、激光散热等领域，材料的导热性能直接决定产品稳定性与使用寿命。传统金属散热材料已难以满足高功率密度场景需求，金刚石/铜复合材料凭借高导热、。
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从风冷到液冷：AI散热升级背后的真空焊接工艺
2026-09-17
近几年AI大模型、智算中心、超算集群一路高速发展，大家都能直观感受到算力越来越强、模型训练速度越来越快，但很少有人留意到，算力暴涨的背后藏着一个亟待解决的行业难。
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数据中心液冷冷板：真空钎焊与扩散焊工艺路线选择
2026-09-17
人工智能、超算及大型算力基础设施持续迭代升级，核心芯片与服务器整机功耗持续攀升，传统风冷散热方案的技术局限性日益凸显。受限于换热机制，风冷系统无法适配高密度机柜。
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半导体金刚石工具制造：真空钎焊工艺与设备解析
2026-09-17
半导体精密加工离不开金刚石工具，真空钎焊工艺实现化学结合、出刃高、批次稳定，本文解析工艺与设备要求。
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AI算力驱动氮化铝陶瓷需求增长，烧结装备决定扩产节奏
2026-09-17
AI算力驱动氮化铝陶瓷需求快速增长，高温烧结装备成为产能瓶颈，本文解析烧结装备三大核心能力与国产化进展。
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氮化铝陶瓷制备全流程：成型、脱脂与高温烧结协同
2026-09-17
氮化铝陶瓷制备是成型、脱脂、高温烧结环环相扣的系统工程，本文梳理全流程要点与常见缺陷根源，助力稳定量产。
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金刚石铜复合散热材料：真空热压制备工艺与设备要求
2026-09-17
金刚石铜复合材料是AI芯片与功率器件的高导热热沉材料，本文解析其真空热压制备工艺要点与设备选型要求，助力稳定量产。
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连续式烧结装备在氮化铝粉体量产提质中的应用解析
2026-09-16
连续式烧结装备通过连续进料与分区控温实现氮化铝粉体规模化烧结，解决批次一致性差、产能受限问题，支撑高导热陶瓷材料量产，本文详解工艺原理与装备优势。
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