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桂平金刚石铜-热压炉

所属:桂平真空热压炉

      金刚石铜热压炉是用于金刚石/铜(Diamond/Cu)复合材料热压烧结成型的专用设备。该设备在真空或保护气氛环境下,对金刚石颗粒与铜基体混合料进行高温加热与轴向加压,通过高温高压协同作用使材料致密化,获得高导热、低膨胀的金刚石铜复合材料。志远金刚石铜热压炉采用石墨发热体加热,可满足900~1200℃典型烧结工艺需求,广泛用于IGBT功率模块散热基板、微波器件热沉、激光器热沉等高功率电子封装材料的制备。

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13631572573
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一、产品概述

金刚石铜热压炉是用于金刚石/铜(Diamond/Cu)复合材料热压烧结成型的专用设备。

二、设备结构与工作原理

金刚石铜热压炉主要由炉体(炉壳、炉门)、石墨发热体、隔热屏、液压加压系统、真空系统、气氛系统、水冷系统及电气控制系统组成。炉体采用双层水冷夹层结构,炉门密封可靠;石墨发热体分布于均温区四周,配合石墨隔热屏形成稳定热场。

工作原理:将表面镀覆碳化物形成元素(如钛、铬)的金刚石颗粒与铜粉混合后装入石墨模具,置于炉内均温区,抽真空至设定真空度或充入氩气等保护气氛;按设定工艺曲线升温至目标温度,金刚石铜烧结常用980~1100℃;液压加压系统通过上压头对模具施加设定压力并保温保压,使金刚石颗粒与铜基体形成良好界面结合,随炉冷却后获得致密烧结体。整个热压烧结过程由PLC配合触摸屏自动控制,工艺曲线可编程、可记录、可追溯,保证批次一致性与产品重复性。

三、主要技术参数
项目参数范围备注
最高工作温度1300℃(可选配至1500℃)满足金刚石铜高温烧结需求
工作温度900~1200℃按工艺设定、连续可调
极限真空度≤6.7×10⁻³Pa(冷态、空炉)工艺常用10⁻¹~10⁻³Pa
压升率≤10Pa/h(空炉冷态)—
最大加压压力0~9.8MPa可按均温区尺寸换算吨位配置
压力控制方式液压伺服/手动可恒压、稳压
温度均匀性±5℃(均温区内)—
控温精度±1~5℃—
有效工作区尺寸按需定制如Φ200×200mm及以上
液压行程100~200mm—
加热方式石墨电阻加热石墨发热体
工作气氛真空、氩气、氮气—
装机功率按炉膛规格配置—
电源380V/50Hz 三相—
冷却方式水冷—

注:上表为金刚石铜热压炉典型参数范围,具体以所选型号及双方确认的配置清单为准。

四、核心特点与优势

1、高温与压力协同作用,烧结体致密度高、界面结合良好,制品综合性能稳定;

2、石墨发热体配合石墨隔热屏,热场均匀稳定,满足金刚石铜高温烧结工艺需求;

3、PLC触摸屏控制系统,工艺曲线可编程、可存储,温度、压力、真空度全程记录并可导出,实现生产过程可追溯;

4、液压加压系统压力控制稳定,保压可靠、压力可调,适配不同粒度与体积分数的金刚石/铜配方;

5、真空与气氛保护两用设计,既可真空烧结,也可通入氩气、氮气等保护气氛,适应多种工艺路线;

6、模块化设计,均温区尺寸、压力等级、真空度等均可按客户需求定制,预留自动化接口。

五、典型应用领域

金刚石铜热压炉制备的高导热金刚石铜复合材料,应用于以下领域:

(1)功率电子:IGBT散热基板、功率模块封装热沉等高效散热组件;

(2)微波与射频:微波器件热沉、射频模块散热结构件;

(3)光电子:大功率激光器热沉、LED散热基板;

(4)航空航天:机载电子设备、雷达组件的高效散热部件;

(5)科研领域:高校与科研院所用于高导热金属基复合材料的研发与小批量生产。

六、选型与定制说明

选型金刚石铜热压炉时,请提供以下信息:金刚石粒度与体积分数、烧结温度与压力工艺要求、产品尺寸与装炉量、气氛要求(真空/氩气/氮气)、产量要求。志远可根据您的工艺需求提供整体解决方案,常见定制项包括:有效工作区尺寸、压力等级、真空度等级、气氛控制、装料与脱模方式、自动上下料及MES数据对接等。

七、质量与售后服务

志远金刚石铜热压炉关键部件(石墨发热体、真空泵、液压系统、PLC控制器等)均选用优质品牌,设备出厂前完成空炉调试与工艺试烧,交付全套技术资料(机械图纸、电气图纸、操作说明书、易损件清单)。整机质保一年,质保期内非人为损坏免费维修,质保期后提供终身技术支持与上门服务;由专业工程师负责安装调试,并提供操作、维护保养培训,确保设备长期稳定运行。

金刚石铜热压炉选型咨询、方案设计与报价,欢迎联系志远,我们将根据您的材料工艺提供针对性配置建议。(联系电话:13631572573)


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